ホンダの研究開発子会社の本田技術研究所（秋和利祐社長、埼玉県和光市）は5日、大成建設、大成ロテック（加賀田健司社長、東京都新宿区）と共同で、走行中のEV（電気自動車）に非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発した、と発表した。大型商用車にも対応し、2027年度以降に...
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